日前，位于沈阳市苏家屯区智能制造装备产业园的沈阳芯达科技有限公司遇到了资金难题。“中国建设银行辽宁分行主动找上门来，向我们推荐了‘园区集合贷’。短短几天，我们就收到了建行投放的250万元贷款。”该公司负责人魏猛说。

　　“园区集合贷”是沈阳市财政局打造的“集合贷”模式，即以“政银担企”四方风险共担机制为基础，实行集合授信、无抵押担保、四方风险共担、企业即申即贷的服务模式。通过政府搭台、担保征信，拉近企业与金融机构之间的距离，让金融服务直达企业。

　　沈阳世杰电器有限公司是省级“专精特新”企业，一度面临资金周转困难。中国工商银行(行情601398,诊股)辽宁分行得知其融资需求后，与沈阳市科技担保公司共同对该公司进行了贷前调查，经多方考察，成功为该公司办理了500万元“园区集合贷”。“担保公司为我们承担了全部担保费，有效降低了融资成本。”该公司负责人说。

　　除了建行、工行外，中国农业银行辽宁分行也优先保障科创企业信贷规模，与多家担保公司合作，针对科创企业轻资产的特点，为科创企业提供信用贷款、保证担保贷款。“在内部流程上，对科创企业贷款优先受理、优先审批，通过会商会审，提升办贷效率。”农行辽宁沈阳分行公司业务部副经理赵莹说。

　　“园区集合贷”试点开展以来，取得了良好的市场反应。担保机构扩大至5家政府性融资担保机构，合作银行由最初的1家增至17家，试点区域由沈阳国际软件园扩大至全市52个产业园区，并引入沈阳科技风险投资有限公司为企业进行股权投资。

　　沈阳市财政局相关负责人表示，截至8月底，“园区集合贷”担保和金融机构直接减免企业评估费、咨询费等约75万元；落实普惠金融政策，较正常利率平均降低约1个百分点，为企业节省贷款利息近500万元；沈阳市财政兑现担保费补贴336.23万元；对符合创业担保贷款政策的4户企业贴息65.3万元。（经济日报记者 温济聪）