沪深两市多家上市公司7月29日晚间发布重要公告，以下为利好的消息汇总：

永茂泰：拟在砚山县投建年产20万吨硅铝合金及深加工项目

永茂泰公告，与砚山县政府就公司在砚山县投资建设年产20万吨硅铝合金及深加工项目签订，预计总投资约5亿元左右。项目将主要采用原生铝，主要面向新能源汽车市场，产品主要为多种中高端应用领域高性能铝合金，包括免热处理高延伸率铝合金、高屈服高延伸铝合金、高热导率铝合金等。

科新机电：拟定增募资不超过5.81亿元

科新机电晚间公告称，拟定增募资不超过5.81亿元，用于高端过程装备智能制造项目、数字化升级及洁净化改造项目、氢能及特材研发中心建设项目及补充流动资金。

士兰微：拟签署50亿元半导体项目合作协议

士兰微公告，与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日在中国厦门共同签署了，双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线亿元， 其中一期总投资20亿元，二期总投资30亿元。根据，双方在厦门市海沧区共同投资设立了厦门士兰明镓化合物半导体有限公司。

*ST未来：以不超38.5亿元现金收购瑞福锂业、新疆东力70%股权

*ST未来7月29日晚间公告，以支付现金的方式向王明悦、亓亮、济南骏华收购其所持有的瑞福锂业的70%股权、向和田瑞福收购其所持有的新疆东力的70%股权，标的资产的转让价格合计不超过38.5亿元。本次交易完成后，上市公司将持有瑞福锂业70%股权，持有新疆东力70%股权。

硕贝德：拟12.6亿元投建新能源部品产业项目

硕贝德7月29日晚间公告，公司与荆门高新技术产业开发区管理委员会于当日签订了，双方就公司在荆门市建设新能源部品产业项目达成初步合作意向，项目总投资约为12.6亿元，主要从事新能源动力及储能电池液冷散热板、电芯连接系统、新能源动力电池铜排铝排端板侧板、新能源汽车智能天线及传感器等产品的研发、生产和销售。

铜冠铜箔：使用部分超募资金投建年产1万吨电子铜箔项目

铜冠铜箔7月29日晚间公告，公司拟使用部分超募资金用于实施全资子公司投资建设年产1万吨/年高精度储能用超薄电子铜箔项目，项目计划总投资金额9.32亿元。公司于2022年4月13日召开的一届十三次董事会审议通过了，即子公司铜陵铜箔在铜陵经开区投资建设年产2万吨电子铜箔项目，本次超募资金投资项目即为该年产2万吨电子铜箔项目中的一期1万吨/年项目。

东阳光：上半年净利润6.24亿元 同比增长646%

东阳光7月29晚间公告，上半年实现营业收入59.26亿元，同比增长0.61%；归母净利润6.24亿元，同比增长646.16%。受益于国家产业政策的大力支持以及新能源汽车、光伏等国家战略新兴产业领域的强劲需求，铝电解电容器市场的供应自2020年下半年以来持续紧张，2022年铝电解电容器供不应求情况持续发生。

大连重工：对全资子公司增资并投建射阳基地风电塔筒智能制造项目

大连重工7月29日晚间公告，拟以3.5亿元对全资子公司大连华锐重工装备制造有限公司增资，投资建设射阳基地风电塔筒智能制造项目，该项目建设投资概算3.4亿元，项目达产后，将满足年产15万吨的风电塔筒制造、整机装配及试验技术需求。本次增资完成后，盐城公司注册资本变更为6.55亿元。

铜陵有色：铜冠铜箔投资建设年产1.5万吨电子铜箔项目

铜陵有色7月29日晚间公告，为满足市场需求，子公司铜冠铜箔拟在池州地区新建“安徽铜冠铜箔集团股份有限公司15000吨/年高精度储能用超薄电子铜箔项目”，本项目建设完成后，铜冠铜箔将达到年产80000吨电子铜箔的产能。项目计划总投资金额13.45亿元。